（IC CHINA 2024）半导体展|半导体封装展|芯片展

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办时间：
2024年09月05日 - 09月07日 (周四至周六共3天) 纠错; 举办地址：
北京北京亦创国际会展中心北京市大兴区亦庄荣昌东街6号; 主办单位：
中国半导体行业协会; 承办单位：
中国半导体行业协会; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 浏览次数：
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展会已结束

展会视频

展会介绍

（IC CHINA 2024）半导体展|半导体封装展|芯片展

中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）

时间：2024年9月5-7日

地点：北京·北人亦创国际会展中心

汇聚全行业资源推动大产业对接

主办单位：中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

协办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。

■中国半导体行业协会唯一举办的行业展会

作为我国唯一的半导体产业全国性社团组织，中国半导体行业协会秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业之间和企业与政府之间的桥梁作用，代表中国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业最具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在40000+平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多领域的超大规模创新应用成果。

■ 全球IC企业家大会

2024 全球 IC 企业家大会以凝聚全球智慧、共享发展经验为宗旨，致力于为全球集成电路领域的企业家和广大从业者搭建互动共赢的交流平台，聚焦行业热点话题，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，为推动产业发展和生态协作建言献策。大会将邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会(WSC)各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态合作伙伴、重点用户企业发表演讲。全球I企业家大会已成功举办四届,已经成为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

■ 7大特色展区全方位助力企业展示技术实力

·展区一:产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

·展区二:地方展团

展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

·展区三:化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。

展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

·展区四:新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

·展区五:半导体第三方服务展区

主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采,助力半导体产业高质量发展。

·展区六:产教融合展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

·展区七:国际洽谈展区

聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

■ 多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动

中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员企业及半导体管、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。

展会以立体式的宣传渗透业内专业人士，利用大众媒体、专业媒体、专业市场、互联网等为传播渠道面向各大采购商、经销商与代理商。

主办方还将携手世界半导体理事会(WSC)理事成员单位联合邀观，吸引更多海内外合作伙伴和投资者。

大会组委会

电话：400 822 9985

联系人：胡老师 136 7108 6752

展品内容

（IC CHINA 2024）半导体展|半导体封装展|芯片展-大号会展 www.dahaoexpo.com

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

电话:136 7108 6752
联系人:胡老师
手机:136 7108 6752

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