展会视频

展会介绍

2021中国（深圳）国际半导体设备材料展览会

2021中国（深圳）国际碳化硅及相关材料设备展览会

时间：2021年8月23日-25日

地址：深圳国际会展中心（新馆）

主办单位：中国半导体产业联盟、中国电子协会、中国碳化硅行业协会

支持单位：中国电子元器件协会、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子产业振兴社

承办单位：德奥展览服务（上海）有限公司

展会简介：

2021中国（上海）国际半导体设备材料展览会（GSIE），是唯一的行业半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

参展范围：

1、半导体企业展区：半导体设计、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、功率器件、传感器、引线框架等;

5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：IC测试仪器、IC设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9.宽禁带半导体材料生长与外延技术；宽禁带半导体器件及测试分析技术；

宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；

买家配对|Buyer matching：针对目标用户行业，主办方为您一对一特别邀请潜在买家，到现场与您面对面交流。特邀买家商务配对活动受到业界的大力欢迎，众多特邀买家在现场与参与展商达成了采购意向，提高了效率并节省了时间和差旅成本。商务配对服务是提升您销售的得力助手。

观众群体：专业观众群涵盖消费电子、家用电器、航空航天电子、军用电子、通信系统、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、电池电源、电脑、安全测试、集成电路制造、印刷电路板制造。

参展费用：

展位类别标准展位9㎡起租空地36㎡起租

国内企业16800￥/展期1800￥/㎡

合资企业18800￥/展期2100￥/㎡

1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

会刊及广告

会刊封面封底封一二封三跨彩页内彩页

人民币25000元20000元15000元12000元 8000元 5000元

参展程序

填写展位申请表、加章后扫描或传真至大会组委会。在申请展位3个工作日内将参展费用电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票与《参展手册》一并寄给参展商。参展商在在了解展会情况后自愿报名参展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付费用不退。

2021中国（上海）国际半导体设备材料展-组委会

德奥展览服务（上海）有限公司

地址：上海市奉贤区奉金路599号2幢

联系人：许经理 13636349782

展品内容

参展范围：

1、半导体企业展区：半导体设计、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、功率器件、传感器、引线框架等;

5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：IC测试仪器、IC设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9.宽禁带半导体材料生长与外延技术；宽禁带半导体器件及测试分析技术；

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

电话:13636349782
联系人:许经理
手机:13636349782
地址:深圳国际会展中心（新馆）

展会评价

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场面火爆
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人气不错
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参观人多
(7)
采购商多
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服务周到
(8)

回顾（部分）展览会现场

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