2024上海国际半导体设备及核心部件展览会

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办时间：
2024年11月18日 - 11月20日 (周一至周三共3天) 纠错; 举办地址：
上海上海新国际博览中心(SNIEC) 上海市浦东新区龙阳路2345号; 主办单位：
中国电子器材有限公司; 承办单位：
中电会展与信息传播有限公司上海赛贸会展有限公司; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 浏览次数：
6176

展会已结束

展会视频

展会介绍

2024上海国际半导体设备及核心部件展览会

同期：第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛（ICEF）

优势：35000平方米，近300家半导体行业客户同台参展，直击精准客户

时间：2024年11月18--20日地点：上海新国际博览中心

支持单位：中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国商务部

主办单位：中国电子器材有限公司

承办单位：中电会展与信息传播有限公司上海赛贸会展有限公司

协办单位：中国电子元件行业协会中国电子仪器行业协会中国电子专用设备工业协会

电子制造产业联盟上海市集成电路行业协会浙江省半导体行业协会陕西省半导体行业协会

浙江省照明电器协会浙江省集成电路产业技术联盟上海市汽车工程学会

江苏省汽车工程学会浙江省汽车工程学会安徽省汽车工程学会福建省物联网产业联盟

活动背景

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测，2023年国产半导体设备销售收入将增长38%，达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右，太阳能电池片生产设备增长35%左右。

展品内容

展示内容：

半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等

半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

IC产品与应用技术: 半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

2024上海国际半导体设备及核心部件展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

联系方式

电话:13585756185
联系人:杨先生
手机:13585756185

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