展会视频

展会介绍

2024深圳半导体设备制造展会｜晶圆制造及封装展｜半导体材料展览会

时间：2024年5月15～17日

地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

大会主题：芯联世界慧创未来

◆ 发展前景：

半导体行业，如同现代社会的心脏，其重要性不言而喻。它是信息技术、通信技术、航空航天技术等各种高新技术升级的核心基石，像血液般渗透于各种顶尖技术领域的细胞之中。中国，作为全球半导体消费的大国，每年的消费量占据全球的三分之一，进口量更是高达3，000亿美元，这一数字甚至超越了我国对原油的进口量，足以显示出半导体在中国的不可或缺。
中国政府对于半导体行业的支持，始终如一，如同母亲对孩子的呵护。早在2015年，中国就将半导体行业列入其“中国制造2025”计划的关键行业，用政策之手为其保驾护航。不仅如此，《国家集成电路产业发展推进纲要》更是明确提出，到2030年，中国的集成电路产业链主要环节将达到国际先进水平，一批企业更是要跻身国际第一梯队，如同战士们冲锋在前，展现中国的半导体力量。
中国政府对于半导体行业的坚定支持和厚望，让我们看到了中国在半导体领域的无限可能。就像春天的种子，在阳光和雨露的滋养下，必将生根发芽，茁壮成长，绽放出属于中国的半导体之花。

详询主办方张先生（同v）

186（前三位）

0215（中间四位）

0282（后面四位）

此外，政府亦大力投入资金支持半导体行业的蓬勃发展。承载着推动中国本土芯片产业崛起使命的国家大基金一期，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司精心运营，其注册资本高达987.2亿元，投资总规模更是达到了惊人的1，387亿元。在投资布局上，大基金一期聚焦于芯片制造领域，占比高达67%，同时亦关注芯片设计（17%）、封装测试（10%）以及设备和材料类（6%）等多个环节。

随着大基金二期的注册资本跃升至2，041.5亿元，其投资方向也在不断扩展。除了持续助力制造环节，更预计重点关注高端设备及新材料领域，为半导体行业的创新与发展注入新的活力。

回顾过去几十年，第一、二代半导体产业的崛起催生了欧美和日韩的众多领军企业。如今，中国政府和业界的共同努力，有望使中国在全球最新一代半导体领域中崭露头角，并掌握更多的话语权。面对巨大的市场需求和有限的供应能力，半导体行业在中国的发展空间无比广阔。

尽管外部环境充满变数，但半导体行业依然展现出强大的长期发展潜力。这种趋势预计将在未来数年内持续保持，为中国的半导体产业带来更加辉煌的未来。

2024中国（深圳）国际半导体展览会将在2024年5月15日至17日，于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大揭幕。此次盛会以“彰显品牌魅力、激发创新活力、追求实效价值”为核心理念，汇聚行业精英，共襄盛举。
本次展览会将以匠心独运的创意、科学缜密的整合传播和卓越细致的服务，为广大参展商精心打造一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这不仅是一场半导体行业的视觉盛宴，更是一次技术、创新与智慧的深度碰撞。
我们期待与您携手，共同见证这场半导体行业的顶级盛会，共同书写行业发展的新篇章。让我们在深圳的这片热土上，共同开创半导体行业更加辉煌的未来！

◆ 大湾区优势：

随着中国制造业从高速增长转向高质量发展，自2013年起，中国政府以宏大的战略布局，陆续推出「一带一路」倡议和「粤港澳大湾区」建设。对外，我们致力于与「一带一路」沿线国家构建新的经贸合作桥梁；对内，则通过「粤港澳大湾区」的宏伟蓝图，加速构建现代产业体系，打造多边开放市场，以持续创新为高质量发展注入强劲动力。

「粤港澳大湾区」建设，如同一幅壮丽的画卷，将广东省的九个城市（广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆）以及香港、澳门两个特别行政区紧密相连，共同描绘出世界级的城市群轮廓，以及具有全球影响力的国际科技创新中心。这里，粤港澳三地携手合作，各自的优势得以充分发挥，共同推动区域经济协同发展，成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的坚实支柱。

2019年，大湾区的GDP已达到11.6万亿元人民币，预计到2030年，这一数字将跃升至28.9万亿元人民币，使大湾区跻身全球十大经济体之列。这里汇聚了两区一省九市的优质资源，将成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区。继美国纽约、旧金山、日本东京之后，粤港澳大湾区有望成为第四个世界一流湾区，展现出无与伦比的创新能力和开放度，发展潜力巨大。

在这片热土上，传统制造业与现代科技交相辉映，汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等产业蓬勃发展，共同书写着大湾区制造业的辉煌篇章。

◆ 组委会联系方式：

电话：18602150282（请说参加深圳半导体展）

联系人：张昊

展品内容

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

2024深圳半导体设备制造展会｜晶圆制造及封装展｜半导体材料展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

2024深圳半导体设备制造展会｜晶圆制造及封装展｜半导体材料展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

联系方式

公司:特欧展览（上海）有限公司
电话:18602150282
联系人:张昊
手机:18602150282
E-mail:2993824163@qq.com
地址:上海市奉贤区奉金路469号2幢2333室

展会评价

点赞
(7)
喜欢
(7)
玫瑰
(6)
笑脸
(8)

展会很好
(6)
名气很大
(8)
口碑不错
(6)
场面火爆
(6)
人气不错
(7)
参观人多
(7)
采购商多
(7)
服务周到
(8)

回顾（部分）展览会现场

免责声明

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。