icszchina2024第三届深圳国际半导体技术装备与材料展览会

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办周期：
一年一届; 举办时间：
2024年04月09日 - 04月11日 (周二至周四共3天) 纠错; 举办地址：
深圳深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口; 主办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 承办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 协办单位：
广东中科航国际会展有限公司; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 预计规模：
展出面积: 60,000 平方米 / 参展商数: 420 个 / 参观人数: 80,000 人; 浏览次数：
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展会已结束

展会视频

展会介绍

icszchina2024第三届深圳国际半导体技术装备与材料展览会

半导体和集成电路产业是支撑并保障国家电子信息产业安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来半导体和集成电路供应链受到大国博弈、国际贸易摩擦等多重因素影响，但危机中蕴含巨大机遇，发挥“中国是全球最大半导体消费市场”的优势，开辟新赛道，形成内循环+双循环，积极抓抢科技和产业变革的重大机遇，完善产业创新体系，推动国家科技重大专项接续，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”，中国半导体产业又一个 “黄金十年”正在到来。

在成功举办历届展会基础上，为进一步加强国内外半导体与集成电路产业界交流合作，加快产业链中关健核心技术突破，实现自主可控和国产替代，同时布局未来技术，抢占发展制高点。拟定于2024年4月9-11日，在深圳举办“2024第三届深圳国际集成电路技术与应用展览会”和“2024第三届深圳国际半导体技术装备与材料展览会”，同期举办“2024中国半导体制造供应链国产化发展大会”，以“国器芯装备，奋进芯征程”为主题，大会邀请领导、专家、企业家、和投资方等发表精彩演讲，聚焦热点难点，解读相关政策，分享前沿技术，集聚创新要素，深化创新协同，为把中国半导体产业的宏伟蓝图变为美好现实奠定坚实基础。

展品内容

半导体设备、材料与EDA

icszchina2024第三届深圳国际半导体技术装备与材料展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

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联系方式

公司:广东中科航国际会展有限公司
电话:15622816111
联系人:曹沛
手机:15622816111
E-mail:405615316@qq.com

展会评价

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