【半导体展会预告】2024北京半导体展览会5月30日开幕

: 展会行业：
通信/通讯/电子; 举办时间：
2024年05月30日 - 06月01日 (周四至周六共3天) 纠错; 举办地址：
北京中国国际展览中心(静安庄馆) 北京市朝阳区北三环东路6号; 主办单位：
中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司; 承办单位：
京禾展览（北京）有限公司、京尚国际会展有限公司; 支持媒体：
COTV全球直播等电视媒体; 浏览次数：
8591

展会已结束

展会视频

展会介绍

【半导体展会预告】2024北京半导体展览会5月30日开幕

2024第十八届北京国际半导体展览会（5月30日）

时间：2024年05月30-6月1日地点：北京中国国际展览中心（朝阳馆）

大会主题：

创新融合芯引未来

主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司

海外支持：美国自动化成像协会、欧洲机器视觉协会(EMVA) 、日本工业成像协会（JIIA）、德国机械设备制造业联合会 - 机器视觉专业分会

组织单位：京禾展览（北京）有限公司、京尚国际会展有限公司

展览前言：

由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和京尚国际会展有限公司承办的2024第十八届北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）将于2024年05月30日-6月1日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，成功举办十七届，是半导体行业例会；CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。

2024第十八届北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

2023总结

2023第十七届北京国际半导体展览会于7月5日至7日在中国国际展览中心（朝阳馆）成功举办。成功吸引了来自全球二十五个国家及地区的近600家企业参展。拥有怡合达自动化、康耐视视觉、福禄克测试、上银科技、意萨自动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、极致汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致真精密、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、爱默信中国、中达电通、富士康中国、智动力机器人、精谷智能、高德智感、北京机床研究所、大川重工、中国兵器装备集团、临工智能、东土科技、震坤行工业、尤提乐电气、英冈贸易、橙色云设计、艾默生、SEW、奥地利驻华大使馆商务处、优必胜、力控元通科技等等一大批长期合作的知名展商.展览会共吸引了专业观众98200人次，600余家企业组团参观采购，专业观众达95%，是历届规模大、效果好的一次行业盛会。

观众组织：

1、主办单位印发相关文件，抄报省政府各有关部门、发往各地市、工程设计研究院及制造商、电子产品制造企业、工业控制与自动化、通讯产品/广电、电脑和周边设备、消费电子、照明与显示、汽车电子/汽车、新能源（锂能/风能/太阳能）、轨道交通、工程机械、安防、电力、航空航天/军工、医疗等其他行业，邀请其届时组织单位领导、技术人员、采购人员前来参观采购。

2、在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣传推广；

3、联合全国相关协会、学会共同推广，派发50万份展报及请柬至全国及海外地区；

4、与国外相关机构、驻华使馆等通力合作，组织境外采购商赴会参观；

5、在国内外大型展会、学术会议、洽谈会上对展会进行推介，广泛招商；

6、建立“专业观众买家机构”数据库，加强探访联络，不断扩大有效、高质量、专业观众组织工作的范围；

7、其他相关机构：报刊、杂志、电视、网站、外国驻华使领馆及商务机构等。

展品内容

展出范围:

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

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联系方式

电话:13048077282
联系人:黄先生
手机:13048077282

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服务周到
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回顾（部分）展览会现场

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